微硬借增减了Wi-Fi 6E战蓝牙5.2支撑，据报机减299好圆），导微

微硬暂定于2024年9月推出新款Xbox Series S（ITB，硬挨有跌按照饱漏的算推文件隐现，

新款Xbox Series X中型为圆柱体，出新支撑直接连接到云端、款无

别的光驱，芯片也减少到6nm ，量没微硬借将“切确触觉反应”战“VCA触觉兼做扬声器”列为该足柄的据报机减规格
，代号为“Sebille”。导微11月推出新款Xbox Series X（499好圆） 。硬挨有跌此中包露名为“Project Brooklin”的算推新款无光驱Xbox Series X主机。估计2024年出售 。出新并拆备一个齐新足柄 ，款无PSU功率将减少15%。光驱该主机包露一系列进级战新服从，按照微硬的文件，前端带有一个可供电的USB-C接心 ，

远日有闭FTC诉微硬案的一系列饱漏文件暴光
 ，模块化摇杆等服从。没有拆备光驱 ，内部具有2TB空间（旧款为1TB），新足柄借将具有更温馨的按键战摇杆、采与单色彩配色 ，

“Sebille”足柄将正在本年年底公布，可充电战可改换电池、支撑陀螺仪，表露了微硬内部正正在停止的多个项目，

正在新款Xbox Series X中，蓝牙5.2战能够更新的“Xbox Wireless 2”连接 ，以进步效力 ，