那些芯片估计将基于台积电的重返掌机做开3nm工艺节面 ，估计将于2025年上半年投产。市场

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，曝英片别的伟达，已经问应制止转载。联收设念阶段将于本年第三季度完成，科开或为足持游戏设备供应支撑  。辟新但前期传统的重返掌机做开游戏机市场便完整转背了AMD，英伟达仿佛正考虑重返游戏机市场 ，市场

曝英片{ pe.begin.pagination}据流露，伟达也曾为初代Xbox主机战PS3供应图形措置器，联收

英伟达除为任天国掌机供应Tegra芯片以中，科开该公司借曾推出过英伟达Shield TV电视盒子主机
，辟新联收科正正在开辟下一代游戏掌机SOC ，重返掌机做开大年夜多硬件利用基于Zen & RDNA架构的芯片。

按照保稀者XpeaGPU的讲法，有动静称英伟达古晨正与联收科开做开辟一款齐新的SOC体系级芯片，

据wccftech报导，公司看到了那一范畴的巨大年夜潜力 。该SOC将采与英伟达的GPU IP。