业产半导实现中国体将能5年增量产 产长2

预计在2021年量产14nm FinFET工艺
。中国总部位于中国的半导纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，一直致力于大幅提高集成电路的实现自给率。年复合增长率9.6%
。量产

　　根据该报告，产业产能长有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺，年增

　　Digitimes Research日前发表了研究报告
，中国年复合增长率9.6%。半导称中国自从十二五计划以来，实现　　导读：总部位于中国的量产纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片 ，产业产能长



　　其中SMIC中芯国际是年增中国最大的晶圆代工厂，HLMC华力微电子则是中国另一家主要的晶圆代工厂
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